其它/DFD651/Disco DFD651 划片机

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详细资料：

产品描述：

DISCO DFD 651是由DISCO Corporation开发的一款抄写机。该设备主要用于生产晶体基板，如半导体晶片、基板和薄膜。该系统集成的金刚石尖刀能够快速、精确地切割包括玻璃、陶瓷、半导体层以及其他各种层压板在内的各种材料。该单元的集成切丁表可以进一步将切削的基板分离成单独的块。DISCO DFD651配备了获得专利的3轴划线头,能够控制切割过程中的速度和深度变化。划线头可产生高达每通0.01mm的精密切割,确保可靠、可重复的产品。此外,划线头还具有可调节的压力,以确保产品质量一致。机器的拾取和定位阶段采用真空夹具，在划线和切割过程中安全地固定每一件。DFD-651可以生产宽度在0.2到3.2mm之间的圆形和边缘分割件。

特点：

仪器保证：

我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。