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S183PMII Advanced Fusion Splicer 专为光学元件行业苛刻的生产和研究应用而设计,能够:
适用纤维:SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、DCF、EDF、PMF、LDF
光纤切割长度:涂层夹紧时为 3 至 5 毫米 / 裸光纤夹紧时为 9 至 11 毫米
包层直径:80~500μm
涂层直径:160~2000μm
加热时间:51 毫米袖套 60 秒;40 毫米袖套 40 秒
抗张强度:典型值为 300kpsi (25N),高强度熔接 回波损耗 >60dB
拼接程序:默认 60 个/可用 150 个
数据接口:USB ver1.1 和以太网
拼接存储器:Maximim 2000 接头
放大倍数:215X & 430X
工作温度:0 至 +40°F(无过度潮湿)
显示器:6 英寸 5 色 LCD 显示器
存储温度:-40 至 +60°F(无过度潮湿)
视频输出:模拟 RGB
电源 AC 100 至 240V (50 / 60Hz),带 AC 适配器
我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。