SANTEC/TMS-2000/高重复性模型

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详细资料：

产品描述：

Santec 的新系统 TMS-2000 为半导体晶圆厚度的高精度亚纳米测绘带来了新的动态。 TMS-2000 采用一种新颖的激光扫描方法（以前未在行业中用于晶圆测绘），为行业带来了多项优势；对温度变化不敏感的精确厚度测量，单个系统不仅可以测量 Si 单层，还可以测量 SiC 和 GaN 等功率半导体以及 SOI 等多层晶圆，其成本点对生产中广泛部署具有吸引力。随着半导体器件尺寸的减小，光刻工艺的公差变得更加精细，提高了晶圆厚度和场地平整度测量的高精度的重要性。对于非接触式，业界一直依赖外差干涉或斐索条纹分析系统进行亚纳米精度测量，但这些系统在普遍采用方面存在一些缺点。当前的这些解决方案需要正面和背面晶圆照明，对温度变化和振动敏感，并且复杂性和成本很高。 Santec TMS-2000 解决了当前解决方案中发现的所有问题。

特点：

测量精度高：运用干涉检测技术，重复精度可达 1nm，能精确测量晶圆厚度和平整度。

仪器保证：

我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。