其它/Datacon 2200 Evo plus/求购|BESI Datacon 2200 Evo plus 贴片机

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详细资料：

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描述：

用于多模块连接的 Datacon 2200 evo ^plus 固晶机在一个久经考验的平台上组装了各种技术，并增强了关键功能，可实现更高的键合精度和更低的拥有成本。
除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款进化的机器还使用新的摄像头系统和热补偿算法提供更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提供更高的速度，并改进洁净室功能。

DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性，也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理、自动换刀器和应用专用工具”，DATCOCON 2200 EVO是为当前和将来的工艺和产品准备的。

Datacon 2200 evo拥有：PLUS精度、生产力提高、加上灵活性、多芯片能力、定制的灵活性、开放平台架构；

特点：

• 高精度：X/Y 贴片精度为 ±7 μm @ 3s，Theta 旋转精度为 ±0.15° @ 3s。
• 高灵活性：支持多芯片功能，具有定制化选项，适用于开放式平台架构。
• 先进的视觉系统：采用新的摄像头系统和热补偿算法，提高长期稳定性和精度。
• 高速图像处理单元：提升贴片速度，同时改善洁净室功能。
• 集成式分配器：支持多种分配方式，如压力/时间、螺旋、喷射等，适用于环氧树脂和焊料。
• 自动工具更换：支持最多 14 个取放工具，实现全自动多芯片生产。
• 广泛的基板兼容性：支持 FR4、陶瓷、BGA、柔性、船型、引线框架等多种基材。
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仪器保证：

我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。