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Espec/GFG系列/快連温度变化(温热)试验箱
- Espec/GFG系列/快連温度变化(温热)试验箱
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详细资料:
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GFG系列包括:GFG-400-10、GFG-400-15、GFG-800-10、GFG-800-15、GFG-1000-10、GFG-1000-15 型号。GFG 系列产品属于高效沸腾干燥机,广泛应用于制药、食品、化工等行业,主要用于对物料进行快速、高效的干燥处理,能有效去除物料中的水分,提升物料品质和稳定性。
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温度变化速率:型号中的 “-10” 和 “-15” 明确代表了温度变化速率。如 GFG-400-10、GFG-800-10、GFG-1000-10 的温度变化速率为 10℃/min,而 GFG-400-15、GFG-800-15、GFG-1000-15 的温度变化速率则达到 15℃/min。这种不同速率的设置,可让用户依据产品特性与测试标准灵活选择,像对温度变化较为敏感的电子元器件,可能就需要选择 15℃/min 这种更快的速率来高效检测潜在缺陷。
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温度范围:所有型号的温度范围均为 - 70℃~+180℃。如此宽泛的温度区间,既能模拟严寒地区的低温环境,测试产品在低温下的启动性能、材料柔韧性等;又能模拟高温工作场景,检验产品在高温环境中的稳定性、散热性能等,充分满足各类产品在不同极端温度条件下的测试需求。
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材质:设备外壳采用优质冷轧钢板,经静电喷塑处理,不仅美观大方,还具备良好的防锈、耐腐蚀性能,可适应各种复杂的使用环境;内胆选用 SU304 优质不锈钢板,其耐腐蚀性强,且易于清洁,能有效避免因长期使用导致的内胆生锈、污染测试样品等问题。
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风道设计:独特的风道设计,可确保箱内空气均匀循环,减少温度与湿度的不均匀性。例如,采用多风口送风方式,使热湿空气能更均匀地分布到箱体各个角落,保证测试样品在同一时间、不同位置所接触的温湿度环境一致,提高测试结果的准确性与可靠性。
控制系统与技术
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平衡调温调湿控制系统(BTHC):基于爱斯佩克专利的 BTHC 技术,运用双 PID 及水蒸气分压控制,实现了极高的温湿度控制精度。在温度控制方面,温度波动度可达 ±0.5℃,温度均匀度≤2℃,温度偏差 ±2℃;湿度控制精度也能达到较高水平,确保在整个测试过程中,温湿度参数稳定在设定范围内,为测试提供可靠的环境条件。
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智能操作界面:配备大视角全真彩触摸屏,操作界面简洁直观,具备全中文人机对话功能,操作人员可轻松完成参数设置、程序编辑、数据查看等操作。同时,屏幕可实时显示当前温湿度数值、温度变化曲线、湿度变化曲线等重要信息,方便用户随时掌握测试进程与设备运行状态。
安全保护功能
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超温保护:设有三重独立超温保护装置,当箱内温度超过设定的安全上限时,系统会立即切断加热电源,并启动报警装置,提醒操作人员及时处理,避免因温度过高对测试样品和设备造成损坏。
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漏电保护:配备漏电保护开关,实时监测设备的用电情况,一旦检测到漏电现象,会迅速切断电源,保护操作人员的人身安全与设备的正常运行。
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缺水保护:针对需要加湿功能的测试,设备设有缺水保护功能。当水箱水位过低时,系统会自动停止加湿操作,并发出警报,防止因缺水导致加湿系统损坏。
适用范围
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汽车行业:可模拟汽车在不同地域、不同季节行驶时零部件所面临的温度与湿度变化,如发动机舱内的高温环境、冬季低温启动环境、雨天高湿度环境等,用于汽车部件的信赖性试验及各种结露试验,评估零部件的耐久性与可靠性,保障汽车的安全行驶。
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电子行业:对电子元器件、电路板、电子设备等进行快速温度变化与湿热测试,检测产品在温度快速变化过程中以及高湿度环境下的性能稳定性,提前发现潜在的材料缺陷、焊接不良、电子元件失效等问题,提高电子产品的质量与市场竞争力。
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半导体行业:满足日益增长的半导体检测需求,通过模拟芯片在不同工作环境下的温度变化,检测芯片的热稳定性、可靠性等关键性能指标,为半导体产品的研发、生产提供重要的数据支持。
仪器保证:
我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。