超高分辨微米级定位

采用飞秒激光脉冲技术，脉冲上升沿＜12ps，故障检测分辨率最高 5μm，精准捕捉微小凸点、通孔、细布线缺陷。

极速无损检测效率

千次平均采集仅需 30 秒，检测速度为传统设备 10 倍，全程非破坏性检测，不损伤待测芯片样品。

兼容第三方射频探针台

可对接 SUMMIT200 等主流射频探针系统，支持高低温冷热台，覆盖宽温工况下故障复现测试。

自动化测量降低误差

联动自动探针台实现自动扎针采集，数据重复性高，减少人工操作带来的测量偏差。

CAD 联动智能分析

选配布线图纸映射软件，TDR 波形缺陷点直接叠加至设计版图，快速判定故障成因。

全先进封装通用

适配倒装 BGA、WLCSP、2.5D/3D IC、PCB 基板，覆盖芯片研发、封装、质检全流程失效分析场景。