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    其它/鼎华科技 DH-A1L/ BGA返修台

    • 其它/鼎华科技 DH-A1L/ BGA返修台
    • 欲购买或租赁其它/鼎华科技 DH-A1L/ BGA返修台?请在线咨询或拔打24小时电话:13715327187
     BGA返修台/其它缩略图

    详细资料:

    一、  产品参数

    总功率 Total Power 4900W
    上部加热功率 Top heater 800W
    下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W,第三温区2700W、数显恒温铬铁80W
    电源 power AC220V±10%     50/60Hz
    外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650 mm
    定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
    温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
    温度控制精度 Temp accuracy ±2℃
    PCB尺寸 PCB size Max 500×450 mm Min 22×22 mm
    适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
    适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
    外置测温端口 External Temperature Sensor 1个,可扩展(optional)
    机器重量 Net weight 48kg
    一、  产品描述
    ● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线
    进行分析纠正;
    ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用
    PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现
    对实测温度曲线的精确分析和校对;
    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA
    封装尺寸的返修;
    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;风速大小可调节;
    ● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热
    温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
    ● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
    分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
    ● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷
    取拿BGA芯片;
    ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止
    加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
    ● 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;
    ● USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;
    ● 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;
    ● 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;
    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.


     

    仪器保证:

    我们的大多数设备在装运之前均经过严格的质量检测与校验。也可申请国家计量证书。

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