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其它/鼎华科技 DH-A2/全自动BGA返修台

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详细资料：

一、 产品参数

总功率

Total Power

5200W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）

电源

power

AC220V±10％ 50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L600×W700×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）

温度控制精度

Temp accuracy

±1度

对位精度

Position accuracy

0.01mm

PCB尺寸

PCB size

Max 450×500 mm Min 10×10mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.1mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个，可扩展（optional）

机器重量

Net weight

70kg

一、 产品描述

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

升温更均匀，温度更准确

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

9. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

四、功能介绍：

序号	名称	用途	使用方法
1	角度调节旋钮	精密微调BGA角度位置	旋转千分尺
2	上下调光旋钮	调节光学对位处亮度	左右旋转
3	照明灯按钮	照明灯开关	按下按钮
4	LED照明灯	设备工作时照明	按下照明灯按钮
5	激光对位	指示BGA对应的位置	按下激光对位按钮
6	激光对位开关	开和关激光灯	按下按钮
7	红外发热温区	拆焊BGA时预热用
8	红外温区开关	控制红外发热板的开和关	按下按上
9	下部风嘴上下调节把手	调节下部风嘴离PCB板的距离	旋转手柄
10	测温接口	连接外部电偶，测量实际温度	直接连接测温线
11	急停按钮	紧急停机	按下按钮
12	启动开关	外部启动机器自动加热	按下
13	显示器	显示BGA图像	插好视频接头，电源线
14	上部风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
15	CCD摄像系统	把图像传到显示器上	用手拉出
16	下部风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
17	PCB托盘	夹紧PCB板，使之不易变形
18	BGA吸管	吸住BGA
19	光学对位机构	把图像传到显示器上	用手拉出
20	PCB板Y轴调节	调节PCB板Y轴移动	旋转千分尺
21	CCD成像对位调节	调节CCD的图像放大、缩小	左、右摆动摇杆
22	触控屏	操作平台储存系统资料	左右旋转
23	USB接口	文件的传输

产品分类

其它/鼎华科技 DH-A2/全自动BGA返修台

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