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SANTEC/TMS-2000/圣德科 TMS-2000 晶圆测试仪

SANTEC/TMS-2000/圣德科 TMS-2000 晶圆测试仪
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详细资料：

圣德科 TMS-2000 晶圆测试仪

产品概述：

Santec 的新系统 TMS-2000 为半导体晶圆厚度的高精度亚纳米映射带来了新的动态。TMS-2000 采用一种新型激光扫描方法，以前从未在业界用于晶圆映射，为行业提供了多项优势;对温度变化不敏感的精确厚度测量，一个系统不仅可以测量单层硅，还可以测量碳化硅和氮化镓等功率半导体，以及SOI等多层晶圆，其成本点对于在生产中的广泛部署具有吸引力。随着半导体器件尺寸的减小，光刻工艺的公差变得更细，提高了晶圆厚度和场地平面度测量的高精度的重要性。对于非接触式亚纳米重复性测量，业界一直依赖外差干涉或Fizeau条纹分析系统，这些系统在普遍采用方面存在一些缺点。这些目前的解决方案需要正面和背面晶圆照明，对温度变化和振动敏感，并且复杂性和成本高。Santec TMS-2000 解决了当前解决方案中发现的所有问题。

特征：

精度高：使用干涉检测技术进行高精度测量（1nm重复精度）

行业标准参数：可以分析全局（GFLR、GFLD、GBIR）、站点（SFQR、SFQD、SBIR）、边缘（ESFQR）

高耐环境性：由于环境耐久性，不需要温度控制或振动对策

紧凑的尺寸：小尺寸，适合多种应用

高速：螺旋扫描（高速、高密度）

优势：

晶圆厚度测量系统，可测量晶圆的平整度，重复精度高达1nm。

测量准确，对温度变化和振动不敏感

亚纳米厚度重复性

具有可定制扫描图案的完整晶圆映射

单面照明